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「股票配资平台」PCB基本英语词汇

中英制基本单位换算

1 kg=2.205  lb(磅)

 

1磅=0.454 kg

 

1英尺=12英寸

 

1 OZ(盎司)=28.3527g

 

1g=0.03527OZ

 

1英寸inch=1000密尔mil

 

1 ft(英尺)=0.3048m

 

1m=3.281ft

 

1mil=1000u”(uin mil)

 

1码=0.914m

 

1m=1.094码

 

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

 

1 in(英寸)=25.4mm

 

1mm=0.03937in

 

1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um

 

1 m2=10.76 ft2

 

1 ft2=0.0929 m2

 

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

 

1磅力=4.4484牛顿

 

1N=0.2248磅力

 

1加仑美制=3.785升

 

1psi=0.06895bar

 

1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 

 

1bar=100000Pa

 

1马力=0.746千瓦

   

1 品脱=568 ml

 

1oC=1.8 x oC+32 oF

 

1 oF=( oF-32)/1.8 oC

 

1 英尺=30.5 cm

 

基本英文词汇

流程

Board cut开料Carbon printing碳油印刷

Inner dry film内层干膜Peelable blue mask蓝胶

Inner etching内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold)沉镍金

Inner dry film stripping内层干膜退膜   HAL(hot air leveling)喷锡

AOI (Automatic Optical Inspection)自动光学检测

OSP(Organic solderability preservative)有机保焊

Pressing压板Punching啤板

Drilling钻孔Profiling外形加工

Desmear除胶渣,去钻污  E-Test电性测试

PTH镀通孔,沉铜FQC(final quality control)最终品质控制

Panel plating整板电镀FQA(Final quality audit)最终品质保证

Outer dry film外层干膜Packing包装

Etching蚀刻IPQA(In-process quality audit)流程QA

Tin stripping退锡IPQC(In-process quality control)流程QC

EQC(QC after etching)蚀检QC

IQC(Incoming quality control)来料检查

Solder mask感阻MRB(material review board)材料评审委员会

Component mark字符QA(Quality assurance)品质保证

Physical Laboratory物理实验室QC(Quality control)品质控制

Chemistry Laboratory化学实验室Document control center文件控制中心

2nd Drilling 二钻Routing锣板,铣板

Brown oxidation棕化Waste water treatment污水处理

V-cutV坑WIP(work in process)半成品

Store/stock仓库F.G(Finished goods)成品

概述

Printed Circuit Board印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板

Double-Side Printed Board双面板

IPC(The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)电子电路互连与封装协会

CPAR(Corrective & Preventive Action Request)要求纠正预防措施

Flammability Rate燃性等级Characteristic impedance特性阻抗

BUM(Build-up multilayer)积层多层板Date Code周期代码

CCL(Copper-clad laminate)覆铜板Ionic contamination 离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)允收水平

HDI(High density interconnecting)高密度互连板

Base Material基材Radius半径

Capacity生产能力Diameter直径

Capability工艺能力PPM(Parts Per Million)百万分之几

CAM(computer-aided manufacturing)计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所

CAD (computer-aided design)计算机辅助设计

Statistical Process Control统计过程控制

Specification规格,规范Via导通孔

Dimension尺寸Buried /blind via埋/盲孔

Tolerance公差Tooling hole定位孔

Oven焗炉Output/throughput产量

湿流程

PTH(plated through hole)镀通孔(俗称沉铜)Acid cleaning酸性除油

PP(Panel Plating)板电Acid dip酸洗

Pattern plating图电Pre-dip预浸

Line width线宽Alkaline cleaning碱性除油

Spacing线隙Flux松香

Deburring去毛刺(沉铜前磨板) Hot air leveling喷锡

Carbon treatment碳处理Skip plating跳镀,漏镀

Track/conductor导线Undercut侧蚀

Aspect ratio深径比Water rinsing水洗

Etch Factor蚀刻因子Transportation行车

Back Light Test背光测试Rack挂架

Pink ring粉红圈Maintenance保养

干流程

Hole location孔位Annular ring孔环

Image Transfer图象转移Component Side(C/S)元件面

Artwork底片Solder Side(S/S)焊接面

Mylar胶片Matte Solder  Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔

Fiducial mark基点,对光点   Scrubbing磨板

Expose曝光Developing显影

内层制作

Core material内层芯板Thermal pad散热PAD

Pre-pregPP片Resin content树脂含量

Kraft Paper牛皮纸Brown oxidation棕化

Lay up排版Black Oxidation黑化

Registration对位Base material板材

Delamination分层

其它

Wicking灯芯效应Hole size孔径(尺寸)

Yield良品率Touch Up修理

Warp and Twist板曲度Solvent Test溶剂测试

Peel off剥离Company Logo公司标识

Tape  Test胶纸试验UL MarkUL 标记

Cosmetic外观Function功能

Tin/Lead Ratio  锡/铅比例Reliability Tests可靠性试验

Hole Wall Roughness孔壁粗糙度Base Copper Thickness底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

1.PCB=Printed Circuit Board     电路板

2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助

3.Pad  焊盘

4.Annular ring  焊环

5.AOI=automatic optical inspection  自动光学检测

6.Charge of free    免费

7.WIP=work in process  在线板

8.DCC=document control center  文控中心

9.Legend   字符

10.CS=Component Side =Top Side  (顶层)元件面

11.SS=Solder Side =Bottom Side   (底层)焊锡面

12.Gold Plated   电金,镀金

13.Nickel Plated   电镍,镀镍

14.Immersion Gold  沉金=沉镍金

15.Carbon Ink Print  印碳油

16.Microsection Report   切片报告,横切面报告

17.X-out=Cross-out  打"X"报告

18.Panel (客户称)拼板,(生产线称)工作板

19.Marking 标记,UL 标记

20.Date code  生产周期

21.Unit  单元,单位

22.Profile  外形,轮廓<outline>

23.Profile By Routing 锣(铣)外形

24.Wet Film  湿菲林,湿绿油,湿膜

25.Slot  槽,方坑

26.Base Material=Base Laminate  基材,板料

27.V-out =V-score  V形槽

28.Finished  成品

29.Marketing   市场部

30.Gerber File     GERBER文件

31.UL LOGO     UL标记

32.E-Test=Electric Open/Short Test  电子测试

33.PO=Purchase Order   订单

34.Tolerance   公差

35.Rigid,Flexible Board   刚性,软性板

36.Board cut    开料

37.Board baking  焗板

38.Drill    钻孔

39.PTH=Plated Through Hole   镀通孔,沉铜

40.Panel plating   板面电镀,全板电镀

41.Photo Image   图象,线路图形

42.Pattern plating   线路电镀

43.Etching   蚀板,蚀刻

44.SM=Solder Mask   防焊,阻焊,绿油

45.SR=Solder Resist   防焊,阻焊,绿油

46.Gold finger    金手指

47.Silkscreen   丝印字符

48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling  热风整平喷锡

49.Routing   锣板,铣板

50.Punching  冲板,啤板

51.FOC=final quality checking 终检,最后检查

52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)

53.Shippment   出货

54.Flux  松香

55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金

56.Lead free   无铅

57.COC=compliance of certificate   材料证明书

58.Microsection=cross section  微切片,横切片

59.Chamical gold  沉镍金

60.Mould=punch die  模具,啤模

61.MI=manufacture instruction  制作批示

62.QA=quality assurance  品质保证

63.CAD=computer aided design  计算机辅助设计

64.Drill bit size钻咀直径<diameter>

65.Bow and twist  板弯和板曲 

66.Hit 击打,孔数

67.Bonding  邦定,点焊

68.Test coupon  测试模块(科邦)

69.Thieving copper 抢电流铜皮

70.Rail-web 

71.Break-up tab 工艺边

72.Break away tab 工艺边

73.GND=ground 地线,大铜皮

74.Hole edge  孔边,孔内

75.Stamp hole  邮票孔

76.Template  天坯,型板,钻孔样板(首板)

77.Dry film  干菲林,干膜

78.LPI=liquid photo image  液态感光=湿绿油

79.Multilayer  多层板

80.SMD=surface mouted device  贴片,表面贴装器件

81.SMT=surface mouted technology  表面贴装技术

82.Peelable mask=blue gel 蓝胶

83.Tooling hole  工艺孔,管位,定位孔,工具孔

84.Fiducial mask  测光点,光学对位点,对光点,电眼

85.Copper foil 铜箔

86.Dimension  尺寸

87.Nagative负的,positive正的

88.Flash gold  闪镀金,镀薄金

89.Engineering department 工程部

90.Delivery date  交货期

91.Bevelling  斜边

92.Spacing=gap  间隙,气隙,线隙 

PCB的各层定义及描述

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